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    SnAg3.0Cu0.5錫膏
      • SnAg3.0Cu0.5錫膏

    一、發展歷程

    NP-01型SAC305無鉛焊錫膏合適于SMT循環焊貼裝用無鉛焊錫膏生成物。其組份是由Sn3.0Ag0.5Cu重金屬咖啡豆、黏合劑劑、石油醚、助焊劑、觸變劑均夾雜著而成。該機型的焊錫膏,可焊性較差,留下物優勢淺,粘稠度合適 ,體現了較好的技藝合適性等優勢。

    二、合金屬化學成分

    SAC305無鉛錫膏利用高道德圓球狀粉末狀原材料,其有效成分以下的表:

    第一步含量%

    鈣鎂離子含量% (較小于)

    Sn

    Ag

    Cu

    Pb

    Sb

    Bi

    Zn

    Fe

    Al

    As

    Cd

    留量

    3.0±0.2

    0.5±0.05

    0.05

    0.12

    0.10

    0.002

    0.02

    0.002

    0.03

    0.002

    二、學手藝總體目標

    產品型號規格

    NP-01型

    焊膏溶解水溫 ℃

    217-219

    焊料粒度分析 μm

    25-45 μm等;根據顧客要用拔取用反差粒級

    焊劑濃度%

    10-12

    鹵素燈泡純度%

    加大率%

    >85

    動力粘度 Pa.S

    160-200

    絕緣功率電阻功率電阻Ω

    >1X1011

    銅鏡進行實驗

    及格(無擊穿)

    水溶物阻值Ω

    >5X104

    電遷徙進行實驗

    注:實驗體例基于:JIS Z 3197、3284。

    三、利用及印刷前提
    1.錫膏回溫:冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度,凡是的時候須要3-6小時。
    2.錫膏攪勻:錫膏規復到任務室溫度后,利用前要用不銹鋼棒攪拌,時候倡議2分鐘以上。
    3.印刷體例:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
    4.印刷速率:倡議25-60mm/S,視詳細前提定
    5.元器件貼裝:倡議4小時內,視元器件規格型號等前提定
    6.粘性堅持時候:8小時內,視詳細情況定
    7.任務情況:無振動,抱負溫度20-25℃,絕對濕度50-70%

    四、儲存與包裝:
    1.儲存:寄存時候不應跨越6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
    2.包裝:(1)分量:500克/罐(毛重)
    (2)色彩:綠色塑罐
    (3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成份,d.建造日期,e.有用期,f.焊劑含量,g.功課注重事變,h.無鉛標識


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